深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年,在国内拥有完善的销售及售后服务网点,覆盖全国范围。公司是专门从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型国家高新技术企业。
面对科技不断的日新月异,深科达持续开发光电玻璃制程生产设备,并已广泛地应用于邦定、贴合与研磨等制程。目前公司拥有一批工程师为核心的研发团队,在TP、LCD及非标设备制造方面具有深厚造诣,保证了技术的先进性与实用性,同时也积极发展自主知识产权。
为响应国家中国制造2025、“大众创造,万众创新”政策方针,服务高端制造行业,深科达公司先后投入半导体后封测设备与直线电机模组的研发生产、销售,致力于自动化工业的生产效率、品质的提高。
而随着国内光电玻璃与半导体产业的蓬勃发展,公司在持续扩建深圳总部,深圳总部现有24000平米的标准现代化厂房,涵盖市场行销、产品开发、精密零件加工、生产组装、品质检验、售后服务和核心管理团队。公司持续提升制造能力,不断发展核心技术和工艺,致力于成为业界一流的智能装备公司。
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