芯朴科技

芯朴科技致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场，吸引了众多海内外射频芯片行业精英加入，公司愿景为客户开发易用简洁的射频前端解决方案。

芯朴科技拥有技术背景强大的“梦幻团队”，掌握世界上前沿的射频研发技术，致力于开发领先的射频前端解决方案。公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年研发和大规模射频PA模组亿级量产经验。