芯翼

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界先进的物联网智能终端系统SoC芯片企业，公司在上海、南京、成都、硅谷、新加坡、北京设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。

公司具有完备且国际前沿的芯片研发能力，创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。公司牵头获得国家部委及地方政府的多个研发项目以及知名投资机构及战略投资者的近十亿元投资。

公司自主研发的超高集成度、超低功耗的5G NB-IoT SoC芯片XY1100已成为市场主力产品，拥有中移物联、移远通信、芯讯通、广和通等业内主流的模组客户，广泛应用到智能表计、智能烟感、资产追踪等领域。基于公司发展战略，公司陆续推出超高集成度和超高性能的第二代NB-IoT芯片XY1200；以及针对表计、烟感行业，推出集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行业SoC芯片。同时，公司自主研发的高度集成的LTE Cat.1产品XY4100也即将面市。另外，公司将陆续推出多款全球首创、集成度更高功耗更低、成本更低的场景SoC芯片，更好的满足物联网行业智能终端的应用需求。

公司将继续坚持自主研发和技术创新，用更加优秀的广域物联芯片产品，进一步赋能传统行业智能化，物理世界数字化。