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骏码科技于2006年成立，由周振基教授及周博轩先生创建而成的创新科技公司。公司服务于半导体和微电子封装行业，专注研发先进材料，为半导体封装、LED封装和COB封装厂商引入创新的解决方案；专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。