升滕成立于2010年,总部位于江苏无锡,致力于半导体设备零部件的研发及生产。公司设有专门的半导体研发实验室, 不断推动行业新技术、新工艺、新材料的进步。升滕通过多年的努力和可持续发展,建立了先进的自动化及现代化生产和质量体系。
公司业务板块主要分为精密加工及模组、清洗再生及维修等三大产业链。主要服务IC半导体、LED、TFT及SOLAR等行业。公司与海力士、中芯国际、华润上华、北方华创、苏州迈为等行业领军企业均已建立多年的稳定合作。
升滕拥有强大的研发团队,为公司的客户提供非标零部件定制化服务及国产化替代。升滕将持续关注中国半导体市场的战略性需求,为公司的客户提供高附加值的产品及技术服务。
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