东莞市新懿电子材料技术有限公司(简称:新懿技术)创建于2009年,是一家致力于高分子材料及电子胶粘剂的研发、生产、销售一体化的国家高新技术企业。
公司产品主要有:用于基站、服务器、笔记本等芯片固定的固态底部填充胶;电子表面贴装制程(SMT)的贴片红胶;用于手机、笔记本电脑、导航仪等结构部件粘接用的双组份丙烯酸脂AB胶及PUR热熔胶;用于BGA、CSP芯片封装用的芯片级底部填充胶以及BGA、CSP芯片组装的板级底部填充胶;用于TYPE-C公座/母座的环氧单组份热固胶;用于电子纸密封防水用的EC胶;用于LED元器件封装及灯罩粘接的背光源白胶;用于大功率元器件与散热器间起传导作用的导热硅脂及导热硅凝胶;用于电子、电气设备密封防水的在线成型垫圈胶(CIPG);用于各种需抗震材料的粘接、密封、防水的单组份弹性胶;用于不同元器件封边、粘接、灌封和填缝用的结构胶(电子胶、电感胶、磁芯胶等);用于敏感元器件粘接、填充的单组份低温固化胶;用于晶圆固晶以及晶振封装的导电银胶;用于音圈马达(VCM)粘接的马达胶;用于蓝牙耳机(TWS)制造的专用胶粘剂。电子行业的发展及工艺改进十分迅速,对胶粘剂不断提出更高的要求。
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