创智芯联

深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称创智芯联集团）成立于2006年，集产品研发、生产、销售、服务为一体，专注于半导体芯片先进封装、载板及PCB等功能型湿电子材料表面处理技术及产品领域，是目前国内提供晶圆级封装所有湿制程功能型材料以及关键技术的系统供应商，也是可在该段制程实现进口替代的企业。如今晶圆级封装产品及技术，已成熟应用于国内多家知名OSAT、IDM企业。

创智芯联集团在深圳、珠海、南通等多地设立产业化应用中心以及生产基地，聚焦技术创新与产品应用，搭建以市场为导向的技术创新体系，持续开展核心技术攻关、促进科技成果产业化、培养创新人才队伍以及提升自主创新能力。