木森科技

深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工设备的专业公司，于2005年成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的重点高新科技企业。

公司于2006年成功研制出具有完全自主知识产权、国际水平、国内首创的微米量级精密激光模板切割机，并通过了深圳市科技局组织的技术鉴定，同时申请了发明专利。它的研制成功使我国的精密加工技术前进了10年，在精密激光设备制造方面，木森科技在国内处于领先地位。

近年来，木森科技在政府大力的扶持下，与美国Newport公司合作，继续走自主创新的发展道路，在模板激光切割机的基础上又推陈出新出“线路板激光切割机”、“陶瓷激光切割机”、“玻璃激光切割机”、“晶圆激光切割机”、“银浆激光蚀刻机”、“电容式触摸屏切割机”、“高速激光分板机”等一系列精密加工的专业设备，在激光切割加工技术装备领域形成了专业技术强、加工精度高、制程合理的独特风格，满足了国内外手机摄像头、线路板、触摸屏、光伏和手持电子等行业的需求。

目前，木森科技已经拥有几十项微米量级技术发明专利和实用新型技术专利，且已通过了ISO9001质量管理体系认证，被评为高新技术企业。