大连保税区金宝至电子有限公司成立于2000年,是一家集电子产品自主研发设计、配套生产、销售、进出口为一体的高新技术企业。
经过二十年的经营发展,公司产品由初期金属及非金属冲压、精密模切加工,发展到以5G移动终端VCM(音圈马达)铜镍合金弹片和折叠屏补强板为主导的金属精密蚀刻品系列,业务范围已广泛涉及新能源汽车电池密封件、5G基站、移动终端、光学镜头模组等高新领域。同时也销售这些领域所使用的发泡材料和铜合金材料。
公司设立研发中心,由音圈马达弹片、折叠屏补强板、微型热管散热器、芯片引线框架四个项目组组成,现有36名技术人员。开展校企合作,促进共赢发展,与大连海事大学建立“研究生实践基地”、与大连交通大学建立“实践教学基地”。
公司已获得40余项技术专利,并先后获得IATF16949/2016质量体系、ISO09001质量体系及ISO14001环境管理体系认证。
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