深圳市合明科技有限公司(以下简称“合明科技”),成立于1997年,是国家高新技术企业,是SMT贴装/DIP封装、功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备解决方案及服务提供商。总部位于深圳,在华东区域设有分支机构,产品服务保障供应全国。
合明科技以水基清洗剂技术为核心,发布“无磷无氮中性水基清洗剂”、“半导体封装中性水基清洗剂”等高技术含量技术产品,并获得发明专利授权,围绕科学的封装水基清洗、印制电路板组件制程工艺清洗,为航天航空业、军用国防、医疗器械业、汽车电子业、通讯基站、高铁交通业、摄像模组指纹模组、仪器仪表、工控、显示器、半导体、电源、设变器、光伏、电子元器件等多领域客户提供水基清洗剂、半水基清洗剂、碱性水其清洗剂,中性水基清洗剂产品应用工艺解决方案,打破国外垄新,助力国内生产企业供应链安全。
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