桂芯半导体

广西桂芯半导体科技有限公司，坐落在美丽的南宁高新区高科路九号桂芯科技园，园区总建筑面积为7万平方米，公司净化厂房面积3万平方米，总投资10亿人民币。

桂芯科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，从中测、封装到成测的全套生产服务。具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有150微米以下6寸、8寸、12寸存储芯片的减薄、划片等工艺，以及引线框封装、Fan-outeWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP封装等技术。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等智能化领域。

桂芯科技竭力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户与社会和谐发展，合作共赢之理念，专注存储类封装领域，竭力打造华南龙头封测企业，竭力打造“桂芯”品牌，争创百亿产业园。