高泓利康

康耐威（苏州）半导体有限公司成立于江苏省苏州市，集研发制造销售服务为一体的综合性公司，主要从事SMT及半导体真空焊接设备的研发、生产和销售。

随着科学技术的发展，电子产品不断丰富和多样化，根据不同用途和实际需要，对回流焊设备的要求越来越高，康耐威已经研发出高性能的真空氮气回流技术，可将总的空洞率降低到1%以下，可用于5G基站产品，垂直安装LED前照灯、IBGT模块及其它产品。同时，康耐威也会根据客户的实际需求，量身定制。