ESAMBER秉持“让全世界每一个电子产品都实现焊接零缺陷”的服务使命,专注于电子制造业热工艺的深入研究,先后突破200余项技术难关,成功研发出100余款高新科技产品,为电子行业各类焊接提供周全的工艺管制方案和技术咨询服务,为装联品质保驾护航广泛应用于SMT回流焊、真空回流焊、波峰焊、选择性波峰焊、真空气相焊、半导体焊接、太阳能陶瓷烧焊、激光焊接、PCB/PCBA维修等多个工艺领域,引领SMT行业全面实现焊接工艺零缺陷。
中国区建立的联合研究单位:清华大学SMT实验室、赛宝实验室、山东职业学院SMT技术联合研究中心、湖南大学通讯研究室等10余个单位。
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