台光电子EMC

台光电子材料股份有限公司成立于1992年，初期主要供应FR-4铜箔基板与胶片；并于2013年，成为全球较大的无卤素基板供应商，迄今仍在市场保持头部地位。靠着专业的研发团队，台光持续开发出各种优良的无卤素新产品，从Mid. Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等级材料，并符合各种高精密先进PCB技术，如Anylayer、mSAP、IC载板、超高层板、高速传输及高频产品等各应用场域之需求，并获得众多客户肯定。

秉持着创造价值的信念，致力于持续的技术创新与改善，台光电子已获得全球250项以上的专利，并于智能手机、AI人工智能、超级计算机、云端数据中心、5G网络、电动车及自动驾驶等应用领域取得技术前沿地位。