厦门市海德龙电子股份有限公司成立于1997年,在厦门市翔安火炬高新区拥有八千多平方米的生产基地,是目前国内比较大型的集研发、生产、销售为一体专门生产电子封装为核心、拥有自主知识产权及进出口权的高新技术企业。公司自成立以来,现已在厦门、成都等地拥有多家全资子公司。
公司拥有全自动载带生产设备——粒子成型机、滚轮机、平板机和盖带分切机。严格秉承和遵循EIA-481-B行业国际规范,先进电脑联机检测系统及高精密MOTUTOYO 3D非接触式红外线影像自动检测仪对产品生产实况全程监测。通过优化公司结构,体现规模管理。推行及落实ISO9001质量管理体系,提升品质。十几年来以优质的产品、有效的服务与众多国内外知名企业建立良好的合作伙伴关系,取得了健康飞速发展。产品广泛应用于IC、电阻、电感、电容、LED贴片系列、连接器、保险丝、微型开关、继电器、接插件、振荡器、二极管、三极管等SMT电子元件的封装材料。
公司是国内生产4mm--88mm载带的制造、销售商,有模具1000多副,月产能10000万米,是独立研制、生产、销售为一体专业生产电子封装材料企业。公司是国内塑胶卷盘较大的生产、销售商,提供7″、13″和15″三大尺寸近百种不同规格卷盘;独立自主研发制造高速粒子成型机(已拥有与载带相关的二十多个专利)的高新技术企业;粒子成型机,一次可成型9条挤出载带,载带的生产速度可达到9000M/小时。
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