厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司2011年4月成立于厦门火炬高新区翔安产业区同龙二路898号,主要从事非晶态无铅微晶封接玻璃材料研究开发,致力于电子元件的高可靠绝缘密封烧结服务。为培养封接玻璃研发人才,公司创业之初即与厦门大学合作搭建了“稀土综合应用研发中心基地”产学研平台。自主研发的BJX-001#、002#、003#等系列不同膨胀系数高低温微晶封接玻璃可替代进口同类型封接玻璃产品,并适用于航空、航天、兵器、汽车、通讯、电子、医疗、化工和核工业等军工民用行业的电子连接器、压力传感器、电源模块、激光器件、微波通讯、半导体、新能源电池以及高温接插件等众多电子元器件产品的不锈钢、可伐合金、铜、铝以及钛合金等金属管壳的绝缘密封。
公司遵循“匠人心、工品质、均受益”理念,秉承“直下承担、同体共生”精神,坚持以封接玻璃材料研发为核心,经过十余年的不懈努力和专业积累,期望满足客户需求,以提供快捷、优质的产品和技术服务;成为行业内优质合供商,最终实现职工持股永续经营。
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