力成Powertech Technology

力成科技成立于1997年，在全球集成电路的封装测试服务厂商中居于领导地位。力成科技的服务范围涵盖晶圆凸块、针测、IC封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装的全球出货。2017年为日本车用电子及物联网业布局，将生产基地扩展至日本；2018年为先进面板级扇出型封装布局，于新竹科学园区投入高阶封装新厂建设计划。

善用策略性结盟模式及永不止于现状的改善态度，让力成科技凭借先进技术、世界厂房以及满足客户经济且效能高的需求条件下，提供良好的质量与服务。力成科技是全球前列的外包封测厂商，同时传承在内存领域领先的根基，持续往更先进的技术努力并提供完善的服务，期望成为世界封测大厂。

2014年12月，力成科技总部决定与世界500强企业美光科技强强联手，正式签约，共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为力成半导体（西安）有限公司。2016年3月25日力成半导体（西安）正式开幕，2016年4月份开始量产。