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数码芯片封装

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志豪微电子(惠州)有限公司

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志豪微电子(惠州)有限公司隶属于香港早期的上市公司中国航天国际控股有限公司(HK00031);2022年5月24日在广东惠州仲恺高新区成立,前身是控股集团2020年在康惠(惠州)半导体有限公司成立的IPM封装研发中心,公司将致力于为国内、外客户提供优质的IPM、IGBT等功率模块封装代工业务。

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