日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的一体化服务,并且拥有集技术研发为一体的检测中心,以先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。日月新集团坚持以人为本,透过严谨的工程、纪律的生产,使命达成第一的品质,以赢得客户的满意、成就永续的经营。
日月新苏州厂成立于2001年,2007年日月光集团与NXP合资设立苏州日月新,2018年日月光集团取得苏州日月新100%股权,拓展并服务全球半导体封装及测试市场。2021年12月,智路资本与日月光集团完成股权转让,更名为日月新半导体(苏州)有限公司,且做为日月新集团总部。
公司不断创新的思维,投注于半导体先进制程技术的研发,高素质的研发团队持续发展先进的技术与制程,满足客户对于强化产品功能与降低成本的需求,也获得多项技术专利。公司自成立以来,营收、获利、人员都保持迅速增长,现有员工已超4000名,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的公司。
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